股票代码
002008
主要设备 | |
激光表切(陶瓷电(diàn)感、晶圆全切、晶圆背切) | 激光改质(zhì)切割(滤光片、钽酸锂、碳化硅、硅) |
刀(dāo)轮切割 | 裂片(玻璃、钽酸锂、碳化硅) |
固体(tǐ)激光剥离、准分(fēn)子激光剥离 | 激光巨量转移 |
Mini LED/IC 修复 | 点测 |
分(fēn)选 | Aligner |
Stepper | AOI(COW/COT) |
应用(yòng)优势:
· LED行业市场占有(yǒu)率90%以上。
· 自主知识产(chǎn)权,多(duō)项核心专利。
· 自主研发视觉定位识别系统高效稳定,定制化硬件配置,更高的良率效率。
· 整条产(chǎn)线(xiàn)对应配套设备完善,可(kě)以让客户新(xīn)产(chǎn)品工(gōng)艺的完善量产(chǎn)更高效稳定。
· 研发响应时效快,全国(guó)各地驻点售后24h支援,全面保障客户产(chǎn)品稳定生产(chǎn)和工(gōng)艺提升。
效果展示: