股票代码
002008
主要设备 | ||
激光解键合 | AOI检测设备 | 裂片 |
激光开槽 金属 氮化镓 | 激光打孔 玻璃打孔 陶瓷打孔 | 激光打标 IC打标 晶圆打标 |
激光内部改质(zhì) 硅MEMS 碳化硅 钽酸锂 | 激光切割 激光表切、全切 Molded WLP切割 刀(dāo)轮切割 | 刀(dāo)轮切割 |
应用(yòng)优势:
· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小(xiǎo),品质(zhì)优良。
· 高精(jīng)度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精(jīng)密运动平台。
· 划片速度快,大幅提高加工(gōng)效率。
· 材料利用(yòng)率高,降低材料成本。