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半导体(tǐ)行业 半导体(tǐ)行业
半导体(tǐ)行业
先进的激光加工(gōng)技(jì )术整合与应用(yòng);致力为(wèi)高端芯片制造提供专业的加工(gōng)方案和技(jì )术支持服务(wù)。

详细介绍

主要设备
激光解键合AOI检测设备裂片
激光开槽
金属
氮化镓
激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔
激光打标
IC打标
晶圆打标
激光内部改质(zhì)
硅MEMS
碳化硅
钽酸锂
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀(dāo)轮切割
 刀(dāo)轮切割




应用(yòng)优势:

· 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小(xiǎo),品质(zhì)优良。

· 高精(jīng)度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精(jīng)密运动平台。

· 划片速度快,大幅提高加工(gōng)效率。

· 材料利用(yòng)率高,降低材料成本。





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