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方案介绍

大族数控是全球PCB专用(yòng)生产(chǎn)设备领域工(gōng)序解决方案布局最为(wèi)广泛的企业之一；覆盖常规刚性多(duō)层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(IC Substrate) 。挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid）等所有(yǒu)细分(fēn)PCB产(chǎn)品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电(diàn)性能(néng)检测、贴补强及自动化等关键工(gōng)序，提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案，LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用(yòng)/通用(yòng)/高精(jīng)测试方案，钢片补强机及辅材贴附等多(duō)系列多(duō)种类工(gōng)序解决方案。
构建覆盖不同细分(fēn)PCB市场及工(gōng)序的立体(tǐ)化产(chǎn)品矩阵

构建覆盖不同细分(fēn)PCB市场及工(gōng)序的立体(tǐ)化产(chǎn)品矩阵

随着数字化时代的来临，大族数控将全力以赴，共同努力，持续提升设备的技(jì )术水平，提高国(guó)产(chǎn)PCB专用(yòng)设备的全球产(chǎn)业竞争力，树立民(mín)族PCB高端设备的品牌形象，迎接我国(guó)PCB行业工(gōng)业4.0大规模自动化/智慧化生产(chǎn)的到来，为(wèi)PCB产(chǎn)业的智慧化生产(chǎn)及智慧工(gōng)厂奉献力量。
多(duō)层板市场

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挠性及刚挠结合板市场

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