股票代码
002008
凭借独特的“冷加工(gōng)”热影响区(qū)极小(xiǎo)的优势,在高端制造领域的非金属脆性材料中(zhōng)实现超精(jīng)细加工(gōng)和微结构制作(zuò),广泛应用(yòng)于3C行业,尤其是手机产(chǎn)业链的各关键流程中(zhōng)。目前发机量已超过15000台,在同类激光器的市场占有(yǒu)率方面处于领先地位。
应用(yòng)范围:
1.PCB、FPC板标记、分(fēn)板、切割和钻孔;
2.硅晶圆片微孔、盲孔加工(gōng);
3.太阳能(néng)电(diàn)池工(gōng)艺;
4.硅片划刻;
5.陶瓷划刻、切割和钻孔;
6.去油墨、去PVD层;
7.材料表面标记。
型号 | HL-NS-355-5/10/15 | HL-NS-355-20 |
输出特性 | ||
波长(cháng) | 355nm | |
功率 | 5W/10W/15W | 20W |
重复频率 | 10-200 kHz | 60-400khz |
脉宽 | 10-100ns | 20-100ns |
脉冲稳定性 | <3%rms,1σ | <3%rms,1σ值 |
光束特性 | ||
空间模式 | TEM00 | |
M2 | <1.3 | |
偏振度 | 100:1 水平 | |
光斑直径 | 1.1 mm ±0.1mm | 1.4mm ±0.2mm |
发散全角 | <2 mrad | |
光斑对称性 | >90% | |
光束指向性 | <± 25 µrad/°C | |
工(gōng)作(zuò)条件/环境要求 | ||
电(diàn)源要求 | 100-240V,50 -60Hz | |
就绪时间 | 待机到就绪<10 分(fēn)钟; 冷启动到就绪<30分(fēn)钟 | |
温度范围 | 工(gōng)作(zuò)时18 ~35°C ;非工(gōng)作(zuò)时 0~50°C | |
湿度 | 10–90%, 无结露 | |
冷却需求 | 水冷,冷水机精(jīng)度 ±0.1°C, 流量至少6L/分(fēn)钟 | |
总耗热 | <1000 W | |
物(wù)理(lǐ)特性 | ||
激光头尺寸(L × W × H) | 500mm×230.5mm×132mm | |
激光头重量 | 18kg | |
控制器尺寸 (L × W × H) | 477 mm× 440mm × 177mm | |
控制器重量 | 21kg |