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离线(xiàn)式小(xiǎo)幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

离线(xiàn)式小(xiǎo)幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

产(chǎn)品特点 1.采用(yòng)高性能(néng)紫外激光器，激光切割热影响区(qū)小(xiǎo)，能(néng)更有(yǒu)效地加工(gōng)高密度、高集成的PCBA产(chǎn)品；
2.采用(yòng)具(jù)有(yǒu)自主研发的控制软件，具(jù)备多(duō)拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能(néng)，实现高精(jīng)密加工(gōng)；
3.采用(yòng)高精(jīng)度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统，确保产(chǎn)品加工(gōng)精(jīng)度。

产(chǎn)品应用(yòng)

应用(yòng)领域：

1、应用(yòng)于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装(zhuāng)芯片等材料的精(jīng)密切割、挖槽；

2、适用(yòng)于摄像头模组、封装(zhuāng)芯片等产(chǎn)品的精(jīng)密加工(gōng)，在手机数码产(chǎn)品、可(kě)穿戴设备、汽车(chē)电(diàn)子等领域均有(yǒu)应用(yòng)。


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