大族半导体(tǐ)首台自主研发OLED柔性大板激光切割设备（FLC）顺利投产(chǎn)

作(zuò)者：大族激光发布时间：2024/05/17

2024年3月9日，大族半导体(tǐ)向国(guó)内知名(míng)面板企业交付了首台OLED柔性大板激光切割设备。更令人瞩目的是，在两个月内（2024年4月30日）提前实现了设备的投产(chǎn)，这标志(zhì)着大族半导体(tǐ)在OLED面板行业激光设备制造领域的又(yòu)一次重大突破，书写了崭新(xīn)的里程碑篇章。

该款设备应用(yòng)于OLED柔性屏生产(chǎn)的重要环节—EAC制程，采用(yòng)高精(jīng)度、多(duō)头同步的激光将整张柔性G6 half基板(尺寸：1500mm x 925mm)切割成指定尺寸与数量的Cell基板。该设备复杂精(jīng)密、技(jì )术难度颇高，其整机机构、视觉系统、3D检测、光学(xué)系统、控制系统等均由大族半导体(tǐ)自主研发。大族半导体(tǐ)通过不断地优化设计、整机调试及样品验证，突破了关键技(jì )术瓶颈，助力客户产(chǎn)线(xiàn)实现量产(chǎn)，也使大族半导体(tǐ)成为(wèi)国(guó)内屈指可(kě)数的可(kě)提供EAC段大板激光切割（简称:FLC）量产(chǎn)型设备的企业之一。

OLED柔性大板激光切割机

01设备主要结构

基板入料单元、切割单元、废料去除单元、 Turn Table单元、屏体(tǐ)下料单元

02设备关键指标

03设备优势

◆ 切割速度快，切割精(jīng)度高，具(jù)有(yǒu)良好的动态品质(zhì)

◆ 核心硬件及控制系统均为(wèi)自主研发设计，便于定制与迭代

◆ 机构设计合理(lǐ)，人机交互性好，便于检查维护

◆ 实现快速切换产(chǎn)品规格，便于产(chǎn)线(xiàn)不同类型产(chǎn)品生产(chǎn)

◆ 具(jù)备异常产(chǎn)品返工(gōng)处理(lǐ)功能(néng)，降低产(chǎn)品报废率

大族半导体(tǐ)在研发阶段深入洞察客户的核心需求，针对潜在的挑战性问题进行全面细致的研究。进入投产(chǎn)阶段后坚守以客户生产(chǎn)为(wèi)导向，通过反复调试和持续优化，该设备一次性通过了客户的IAT检验，赢得了客户的高度赞誉。展望未来，大族半导体(tǐ)将持续深耕OLED装(zhuāng)备领域，加大对关键技(jì )术及创新(xīn)工(gōng)艺的研发力度，致力于提升设备品质(zhì)，为(wèi)客户提供更优质(zhì)的服务(wù)。

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