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全自动晶圆激光开槽设备

全自动晶圆激光开槽设备

产(chǎn)品特点 1.采用(yòng)特殊定制的脉冲宽度激光加工(gōng)，专为(wèi)晶圆激光加工(gōng)定制；
2.采用(yòng)超短脉冲宽度加工(gōng)，有(yǒu)效提高切割线(xiàn)品质(zhì)；
3.特殊定制的脉冲宽度开槽后，热影响区(qū)<2um；
4.整合多(duō)种激光微加工(gōng)技(jì )术，切割效率和工(gōng)艺窗口兼备；
5.多(duō)种常规切割功能(néng)组合切换选择；
6.采用(yòng)Mask+TOP-HAT光斑组合模组；
7.经过优化的双光路加工(gōng)模组；
8.采用(yòng)高精(jīng)度视觉检测系统；
9.可(kě)兼容8英寸和12英寸；
10.自动上下料功能(néng)，无人值守全自动运行，批量化生产(chǎn)。

产(chǎn)品应用(yòng)

应用(yòng)范围：Lowk晶圆，GaN晶圆，非lowk晶圆

产(chǎn)品参数

主要参数加工(gōng)尺寸8inch、12inch
加工(gōng)速度100mm/s~600mm/s
加工(gōng)精(jīng)度≤±3μm
平台参数600mm*600mm
激光器参数532nm，25W
稼动率＞0.95


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