LPCVD 镀膜机

产(chǎn)品特点 1.成热的高产(chǎn)能(néng)工(gōng)艺、双模温度控制技(jì )术、薄膜硅保护技(jì )术:
2.具(jù)备多(duō)种镀膜技(jì )术：多(duō)层复合膜，掺杂多(duō)晶硅技(jì )术;
3.专利快速降温炉体(tǐ)：最新(xīn)专利技(jì )术使炉体(tǐ)温度快速降到所需温度，降温速率提升25%以上，明显提升炉管内温度均匀性；
4.快速自适应压力闭环控制技(jì )术；
5.架构完整，性能(néng)突出的MES/CCRM系统；
6.一体(tǐ)化工(gōng)控机+模块化工(gōng)艺控制软件；
7.全面的停电(diàn)安(ān)全处理(lǐ)和法兰水异常保护。

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产(chǎn)品应用(yòng)

适用(yòng)于半导体(tǐ)和光伏领域，针对于光伏领域TOPCon工(gōng)艺电(diàn)池，LPCVD设备可(kě)一站式完成隧穿氧化层/Poly层的制备。热氧和淀积Poly层两个工(gōng)艺合二为(wèi)一能(néng)够大幅度提高产(chǎn)能(néng)，同时兼容i/d -Poly生长(cháng)工(gōng)艺。

产(chǎn)品参数

项目	技(jì )术指标
成膜种类	SiOx, i/d-Poly-Si
装(zhuāng)片尺寸	垂直装(zhuāng)片方式：2880片/批(182mm),2200片/批(210mm)
膜厚均匀性	Si0x均匀性：厚度1-3nm可(kě)调，精(jīng)度0.1nm,用(yòng)抛光片测试SiOx厚度； Poly均匀性：厚度50-200nm可(kě)调，精(jīng)度1nm,用(yòng)抛光片测试Poly厚度，片内：≤4%,;片间≤4%;批间≤3%(>100nm时)
UP-TIME	≥95%
工(gōng)作(zuò)温度范围	400-750℃
温度控制	6点控温，内外双模控制
升温方式	自动斜率升温及快速恒温功能(néng)
降温方式	最新(xīn)专利技(jì )术，6温区(qū)分(fēn)段控制主动降温炉体(tǐ)
恒温区(qū)精(jīng)度及长(cháng)度	±1℃/2800mm(550-700℃)
单点温度稳定度	1±℃/6H
升温时间	RT→750℃≤45min
降温速率	≥5℃/min
温度控制	双模精(jīng)确控制
系统极限真空度	<3Pa
系统漏气率	停泵关阀后压力升率<2Pa/min
压力控制方式	快速调整全自动闭环
工(gōng)艺控制式	工(gōng)艺过程全自动控制，多(duō)重安(ān)全连锁报警
人机交互界面	LCD显示、触摸操作(zuò)、工(gōng)艺编辑、在线(xiàn)监控、权限管理(lǐ)、班组管理(lǐ)、组网功能(néng)
MES/CCRM	具(jù)有(yǒu)

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