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高速锡球系统模块
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产(chǎn)品特点 1.模块化设计,便于匹配自动化；
2.光路合方式可(kě)选；
3.出球速度快，分(fēn)球稳定可(kě)靠；
4.非接触，焊后无残留；
5.热影响小(xiǎo)，焊接良率高；
6.维护简单方便,轻量化、体(tǐ)积小(xiǎo)。

产(chǎn)品应用(yòng)

主要适用(yòng)3C电(diàn)子领域，尤其适用(yòng)穿戴设备如TWS耳机、WATCH手表、VCM、CCM以及芯片BGA封装(zhuāng)等。

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