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高精(jīng)度结构光3D相机（HVC-SLB1000B）
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产(chǎn)品特点 1、⼀次成像，“明察秋毫”，视野盲区(qū)⼩，⼏乎⽆死⻆；
2、超⼤视野，超⼤景深，兼容性强，适配各类场景；
3、便携易⽤，⽆需额外机构配合，调试简单；
4、输出信息丰富，包含2D图、3D点云图、3D灰度图、3D热⼒图等；
5、驱动已针对32bit / 64bit Windows优化。

了解更多(duō)

产(chǎn)品应用(yòng)

1、仓储物(wù)料⾏业拆码垛，上下料，⽆序分(fēn)拣；

2、切割定位引导，焊接定位引导；

3、组装(zhuāng)/装(zhuāng)配定位引导；

4、喷漆定位引导，打磨定位引导；⽂件扫描、⼈像扫描、地理(lǐ)测绘等。


产(chǎn)品参数

推荐⼯作(zuò)距离范围：
1000--2000mm
近端视场:845*450mm@1000mm
远(yuǎn)端视场：1500*890mm@2000mm
分(fēn)辨率：1920*1200
像素数：2.3MP
X向单像素精(jīng)度：0.8mm
Y向单像素精(jīng)度：0.8mm
Z向单点重复精(jīng)度（σ）：0.8mm@1400mm
VDI/VDE测量精(jīng)度：0.8mm@1400mm
典型采集时间：0.9--1.7s
外形尺⼨：

351*121*202mm

重量：3.6kg
⼯作(zuò)温度范围：0--45℃
通讯接⼝：

千兆以太⽹

输⼊：

12V DC，6A

安(ān)全和电(diàn)磁兼容：CE/FCC/VCCI


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