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DA100-A7 PRO

DA100-A7 PRO

产(chǎn)品特点 1、全新(xīn)软硬件架构,无机差,加工(gōng)参数一致,品质(zhì)有(yǒu)保障;
2、更简洁的分(fēn)离制程(少一个制程且无需倒膜),可(kě)应对200um厚度以下;
3、下CCD分(fēn)辨率<1um,业内最高;尺寸精(jīng)度更有(yǒu)保障;
4、8寸以下产(chǎn)品兼容,无需更换升级;
5、自研多(duō)光路系统,可(kě)切换不同光路到达高效加工(gōng);
6、全自动上下料,无人值守全自动运行;
7、具(jù)备自动涂胶、清洗功能(néng)。

产(chǎn)品应用(yòng)

应用(yòng)领域:

第三代半导体(tǐ)SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用(yòng)于射频器件、功率器件(有(yǒu)功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、光伏发电(diàn)、智能(néng)电(diàn)网、轨道交通、射频通信等领域。


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产(chǎn)品参数

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