股票代码
002008
应用(yòng)领域:
第三代半导体(tǐ)SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用(yòng)于射频器件、功率器件(有(yǒu)功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、光伏发电(diàn)、智能(néng)电(diàn)网、轨道交通、射频通信等领域。