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HLC系列激光器

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产(chǎn)品特点 激光模式好，结构紧凑，线(xiàn)条精(jīng)细，可(kě)输出准基模高斯光束，光斑椭圆度<1.5:1，选用(yòng)进口高品质(zhì)关键器件，功率高，稳定性好，高等防尘设计， 适合各种工(gōng)业场合应用(yòng)，集成系统加工(gōng)线(xiàn)条更精(jīng)细，熔边小(xiǎo)，精(jīng)密切割打标，适用(yòng)行业广泛，包容性强。

产(chǎn)品应用(yòng)

陶瓷划线(xiàn)、钻孔和雕刻，印刷、柔性电(diàn)路板微细孔加工(gōng)，塑料精(jīng)密切割，钻孔，玻璃亚克力切割、熔敷，皮革、藏经等非金属材料标记加工(gōng)，3D打印，大幅度标记，除胶，去毛刺。

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