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HDZ-9221

HDZ-9221

产(chǎn)品特点 1、应用(yòng)于半导体(tǐ)晶圆DIE标记，兼容8、12吋晶圆产(chǎn)品；
2、适用(yòng)于Si/EMC/Solder mask等常的晶圆材料；
3、兼容晶圆正打/反打工(gōng)艺；
4、兼容裸片和透膜标记工(gōng)艺；
5、全自动作(zuò)业，配备双臂机械手，提高产(chǎn)品加工(gōng)效率；
6、可(kě)选配Load Port/SMIF上料模块；
7、配备功率检测系统，保证加工(gōng)效果的一致性；
8、支持SECS-GEM通讯协议。

产(chǎn)品应用(yòng)

应用(yòng)领域：

主要应用(yòng)于Si、GaAs、SiC、EMC、Solder mask等常12吋以下晶圆材料的DIE标记。


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