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双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

双载台PCBA激光切割设备 HDZ-UVC3040D

产(chǎn)品特点 1、采用(yòng)高性能(néng)紫外激光器，激光切割热影响区(qū)小(xiǎo)，能(néng)更有(yǒu)效地加工(gōng)高密度、高集成的PCBA产(chǎn)品；
2、采用(yòng)自主研发的控制软件，具(jù)备多(duō)拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能(néng)，满足结构复杂产(chǎn)品的加工(gōng)要求；
3、采用(yòng)安(ān)全光幕，可(kě)防止人身伤害事故，有(yǒu)效提高设备的安(ān)全性及稳定性；
4、HDZ-UVC3040D采用(yòng)双工(gōng)作(zuò)台加工(gōng)方式，减少上下料待机时间，提高生产(chǎn)效率。

产(chǎn)品应用(yòng)

应用(yòng)领域：

1、应用(yòng)于PCBA、FPCA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装(zhuāng)芯片等材料的精(jīng)密切割、挖槽；

2、适用(yòng)于摄像头模组、封装(zhuāng)芯片等产(chǎn)品的精(jīng)密加工(gōng)，在手机数码产(chǎn)品、可(kě)穿戴设备、汽车(chē)电(diàn)子等领域均有(yǒu)应用(yòng)。


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